高边驱动芯片作为车规芯片的关键品类之一，广泛应用于车身、车门、车窗、座椅、底盘等汽车电子模块，承担着控制负载开关、故障诊断及电路保护等核心功能。随着汽车电子化、电气化与智能化进程的加速，整车搭载的高边驱动芯片数量也在持续攀升，成为支撑汽车电子系统稳定运行的重要基石。
易冲半导体公司凭借持续多年在汽车电子领域的技术积累和创新，再次实现国内关键技术突破，重磅发布垂直沟道单晶圆高边驱动CPSQ54D/S/Q系列产品，一举打破欧美供应商在国内市场的长期垄断。
产品优势
易冲半导体单晶圆高边驱动产品CPSQ54D/S/Q系列产品和目前市场上的国产合封高边驱动产品相比，有以下优势：
1.更多通道，更低导通阻抗
易冲半导体CPSQ54D/S/Q系列高边驱动产品突破了目前合封产品现有技术条件下的瓶颈，在兼容欧美高边驱动产品封装的同时，提供了多通道数，低导通阻抗，大驱动能力的产品，补全了该领域空白。下图为市场上第一款量产级国产单晶圆2通道8mΩ高边驱动芯片CPSQ54D08典型应用电路图:
2.更高的性价比
简洁的打线，优化的晶圆面积，以及高效的封装测试工序，易冲半导体CPSQ54D/S/Q系列高边驱动产品会给每个客户提供更有价格竞争力的产品。
单晶CPSQ54D08与合封竞品芯片打线图对比（左侧为CPSQ54D08）
3.更好的EMC特性
易冲半导体CPSQ54D/S/Q系列高边驱动产品能更好的帮助客户通过产品的CISPR25测试，雷达波测试。与合封类高边驱动不同，CPSQ54D/S/Q系列不存在因为不同晶圆间的物理距离有限，无法有效隔离BCD工艺的功率部分对其逻辑部分造成EMI影响带来的逻辑混乱；也没有合封产品在传输保护信号（如过温信号)时，必须打线从功率MOSFET跨接到逻辑控制芯片的处理，大大降低了外部电磁干扰带来失效的可能。
4.更强的可靠性
易冲半导体CPSQ54D/S/Q系列高边驱动产品在各种严苛的汽车应用场景下，能保证优秀的产品稳定性和长时间的可靠性。不存在合封芯片由于不同晶圆电路热膨胀系数差异导致封装内部机械应力集中而封装失效的顽疾，以及合封后不同芯片的热耦合产生加速老化（如在循环测试中功率芯片频繁发热-冷却导致焊点裂纹）造成的品质风险。
CPSQ54D08的核心参数
导通阻抗：8mΩ
限流门限：>60A
最大工作电压: 28V
VDS钳位电压: >35V
优势功能：
低温(-40℃)下高功率卤素灯应用支持
CLS电容充电模式可迅速充电mF级电容
高精度低温漂电流采样
集成过流，过温，欠压关断等保护功能
导线/电感短路测试安全
高边驱动产品矩阵
全系列符合AEC-Q100车规标准，同步推出14/16PIN两种封装。
结语
易冲半导体CPSQ54D/S/Q系列高边驱动芯片采用单晶圆垂直工艺，在可靠性，EMC干扰，保护信号传递速度，电流检测精度，成本等方面存在天然优势，同时CPSQ54D/S/Q系列产品芯片管脚和英飞凌，意法半导体主流高边驱动芯片管脚兼容，为用户在不同的汽车应用场景下的高边驱动需求保驾护航。
关于易冲
易冲半导体成立于2016年，是一家高速发展的高性能模拟及混合信号集成电路芯片设计公司。公司拥有一支高质量的管理研发团队，团队核心成员均为业内资深专家。易冲半导体正快速布局从220V电源到电池的全链路产品，包括：车载芯片，AC/DC，快充协议芯片、线缆IC、USB端口保护IC、无线充电芯片，开关充电芯片，电荷泵以及相关电源管理芯片等。产品可广泛应用于智能手机/穿戴、个人电脑、智能家居、车载电子等行业。
在汽车电子领域，易冲半导体公司拥有车规级无线充电芯片、车规级DC/DC芯片，车规级USB充电芯片，车规级智能保险丝(eFuse)芯片，车规级车灯驱动芯片、车规级低边驱动芯片及国内首款垂直沟道单晶圆高边驱动CPSQ54D/S/Q系列产品。
亚特联作为易冲正式授权的代理商，
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